型號(hào)：XC7Z020-3CLG400E
品牌：XILINX
封裝：BGA400
備注：現(xiàn)貨只做原裝假一賠十!
新興應(yīng)用是刺激計(jì)算架構(gòu)加速革新的根本驅(qū)動(dòng)力。隨著當(dāng)下應(yīng)用端對(duì)AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算、5G等新技術(shù)需求的日益暴漲，尤其像AI開始突破傳統(tǒng)的圖像處理應(yīng)用，向語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理等更多全新領(lǐng)域開枝散葉。這也促進(jìn)了異構(gòu)計(jì)算的興起，異構(gòu)整合模式也由此成為當(dāng)下芯片計(jì)算架構(gòu)的主流發(fā)展方向，特別是“CPU+FPGA”的組合，吸引了一眾半導(dǎo)體科技巨頭的目光。
正如多年前的英特爾收購(gòu)Altera一樣，AMD收購(gòu)XILINX，其實(shí)也就是看到了異構(gòu)整合的市場(chǎng)趨勢(shì)。尤其是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，F(xiàn)PGA如今都是配合CPU一起使用，憑借自身強(qiáng)大的計(jì)算能力、低延時(shí)和靈活性，F(xiàn)PGA能夠根據(jù)不同的場(chǎng)景、負(fù)載和需求，針對(duì)性的對(duì)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)進(jìn)行加速和優(yōu)化，特別適合數(shù)據(jù)中心和AI等大運(yùn)算量的場(chǎng)景，能夠充分彌補(bǔ)CPU的缺陷。
如今，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)公司，如微軟、亞馬遜AWS、阿里、騰訊，都在采用FPGA配合CPU作為云數(shù)據(jù)中心的硬件加速單元。按照英特爾的估計(jì)，2020年CPU+FPGA異構(gòu)計(jì)算將占據(jù)云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的1/3。CPU+FPGA擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能，在大數(shù)據(jù)和云計(jì)算領(lǐng)域?qū)⑻娲鶦PU+GPU，F(xiàn)PGA作為核心加速器市場(chǎng)容量也將由2018年的10億美元增長(zhǎng)到2023年將超過50億美元。
對(duì)此，黃俊表示：“芯片原廠之間的并購(gòu)會(huì)是一個(gè)常態(tài)。FPGA市場(chǎng)的并購(gòu)案，大家最近比較關(guān)注的就是AMD公司收購(gòu)XILINX，還有好奇多久以后Lattice可能會(huì)被誰收購(gòu)。FPGA行業(yè)的并購(gòu)發(fā)出一個(gè)明顯的信號(hào)就是未來CPU+FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景在新興的市場(chǎng)中潛力巨大，CPU和FPGA在性能上有互補(bǔ)性。對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA而言，各家都有陸續(xù)開始關(guān)注和推廣SoC類的產(chǎn)品，這個(gè)方向?qū)π酒募軜?gòu)，軟件開發(fā)環(huán)境提出了更高的要求?！?
實(shí)際上，高云半導(dǎo)體在SoC方面，目前已經(jīng)開始布局，黃俊告訴記者：“目前，我們有推出內(nèi)嵌ARM Cortex M3硬核，或者ARM CortexM1、RISC-V軟核的產(chǎn)品，也開始在AI邊緣計(jì)算、工控、電力等市場(chǎng)開始有出貨。對(duì)FPGA的存量市場(chǎng)，這些并購(gòu)，對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA廠家還是有利的，因?yàn)榇蠊鹃g的并購(gòu)不可避免地會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部矛盾，對(duì)市場(chǎng)的影響是供貨可能不穩(wěn)，漲價(jià)以及未來產(chǎn)品方向的重點(diǎn)會(huì)有調(diào)整。國(guó)產(chǎn)FPGA品牌應(yīng)該抓住這個(gè)機(jī)遇，在FPGA的存量市場(chǎng)做更多的替代?！?